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技術領先

十年以上的PCB研發及PCB生產團隊，主要專注于高頻電路板、IC封裝基板、半導體測試板、高速電路板、HDI多層板、混壓電路板、軟硬結合電路板等。
真誠合作

視客戶為永遠的伙伴，共同發展。無論客戶大小，只挑信譽，不挑客戶，竭盡全力為客戶解決相關技術難題。

用料扎實

選用品牌PCB板材：臺灣南亞,臺耀,聯茂,生益,建滔KB,Isola,Rogers,旺靈,Taconic。常備庫存PCB材料:SI643HU,SI10U,HL832NXA,HL832NS,fr408,370hr,tu872,ro4350b,ro4003c,rt5880,ro3003,it180,f4bm等。
快捷交貨

支持雙面線路板加急打樣、多層線路板加急生產、HDI線路板加急生產。先進的ERP跟蹤管理系統，交期領先于業內，平均準時交貨率超過95%。
品質穩定

嚴謹的PCB品質管控體系，有效保障PCB產品性能，可按客戶要求選擇IPC-A-610G 3級標準管控。推行PDCA管理循環，做客戶最信賴的合作伙伴。

OUR INDUSTRY

公司先后與全球超過1,0000家高科技研發、制造和服務企業進行合作，產品應用于通信、工控、軌道交通、醫療電子、計算機及外設、半導體、汽車電子等領域，資源遍及全球三十多個國家和地區。

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2025-06-30

242025-06

汽車電子 PCB 生產全流程技術解析：車規級電路板高可靠性制造工藝與量產實踐

深度解析汽車電子PCB生產的11項核心指標、5大基材選型、8大工藝控制點及車規認證體系，涵蓋毫米波雷達板/BMS/域控制器的高可靠制造方案....
232025-06

聚酰亞胺柔性板：從折疊屏到太空探索的「柔性心臟」

為什么說聚酰亞胺柔性板是柔性顯示的「唯一解」？在華為 Mate X5 折疊屏 189g 的機身里，藏著厚度僅 25μm 的聚酰亞胺柔性板（PI FPC）—— 它是唯一能同時通過 300℃ OLED 蒸鍍工藝和 40 萬次折疊測試的基板材....
232025-06

聚酰亞胺柔性板：引領高可靠、耐高溫柔性電子解決方案的核心基石

當科技的筆觸在電子領域勾勒極致形態，聚酰亞胺柔性板（Polyimide Flexible Printed Circuit，PI FPC）如星芒劃破暗夜，以無可匹敵的材料稟賦，榮膺高端柔性電路板的 “桂冠基材”。....

2025-06-25

192025-06

高密度互連 HDI 技術：電子設備的‘神經網絡’是如何煉成的？

本文解析高密度互連 HDI 技術，像揭秘電子設備的 “神經網絡” 一樣，帶你了解其核心工藝、優勢及在手機、汽車、5G 等領域的應用，看 HDI 如何讓電子設備又小又強！....
182025-06

剛撓結合電路板產業鏈全景解析：從國產替代到全球生態重構

本文深度解析剛撓結合電路板產業鏈，涵蓋上游材料突破（耐輻射 PI、高頻 PTFE）、中游制造工藝（飛秒激光加工、AI 驅動 DFM）及下游應用案例（北斗導航、華為折疊屏），并展望智能駕駛、6G 通信等新興趨勢，為產業鏈協同與國產替代提供戰略參考，助力行業把握技術變革機遇。....
172025-06

微孔加工技術前沿趨勢 —— 從復合工藝到智能化制造

前瞻微孔加工技術前沿，揭秘激光 - 機械協同（效率提升 3 倍）、AI 參數優化（良率提升 9%）及納米級加工（熱影響區 < 1μm）的創新實踐。解析數字孿生檢測（試錯成本降 50%）、柔性化生產（換型時間 15 分鐘）與綠色制造工藝（碳排放降 60%），覆蓋 6G 太赫茲器件、量子計算低溫板等新興領域，展現國產設備（LDI 市占率 65%）與材料（光敏 PI 漿料成本降 30%）的全鏈條突破，為 PCB 行業提供智能化、綠色化、極端環境適配的技術演進路線圖。....

2025-06-27

262025-06

陶瓷混壓高頻板：工藝升級助力高頻應用新突破

本文深度解析陶瓷混壓高頻板核心工藝：棕化處理增強樹脂浸潤20%、激光金屬化實現1μm-1mm鍍層控制、微蝕減銅速度2-5m/min保障銅厚均勻性。詳述RO3010材料特性(Dk=10.2/Df=0.0013@10GHz)及-55℃~150℃熱循環分層率＜0.1%的可靠性方案，助力5G/毫米波雷達應用。 ....
202025-06

PCB 電鍍填孔工藝：突破高密互連瓶頸的核心技術

本文深入解析 PCB 電鍍填孔工藝的技術原理、高縱橫比填孔挑戰及微通孔優化策略，探討脈沖電鍍、超聲預浸等創新技術，結合行業應用案例，提供提升填孔質量與可靠性的實用解決方案。 ....
172025-06

HDI微孔加工技術深度解析——從工藝創新到量產突破

HDI微孔加工的核心挑戰：當精度成為核心競爭力在高密度互連（HDI）電路板制造中，微孔加工是決定產品性能的“咽喉環節”。隨著5G通信、AI算力與汽車電子的發展，電路板正面臨孔徑微型化（≤50μm）、深徑比極限化（1:1.5以上）與材料多.......